| 配分額 *注記 |
39,780千円 (直接経費: 30,600千円、間接経費: 9,180千円)
2009年度: 14,820千円 (直接経費: 11,400千円、間接経費: 3,420千円)
2008年度: 7,540千円 (直接経費: 5,800千円、間接経費: 1,740千円)
2007年度: 17,420千円 (直接経費: 13,400千円、間接経費: 4,020千円)
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| 研究概要 |
ウェブハンドリングプロセスは液晶ディスプレイ,太陽電池,燃料電池などをはじめとして多くのプリンティッド・エレクトロニクス分野で広く活用されている.ウェブの搬送工程で特に問題となるのはしわとスリップの発生である.他方,ウェブの巻き取りはハンドリングの最終工程にあたるので,これらのウェブの欠陥は大きな損失の原因となる.巻き取り時のしわとスリップの発生は巻き取りロール内部の応力状態に強く影響される.本研究では,ウェブハンドリングプロセスにおけるこれらウェブ欠陥の発生原因を理論と実験の両面から解明し,かつその有効な防止方法を提案して実験的に検証している.
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