| 配分額 *注記 |
19,890千円 (直接経費: 15,300千円、間接経費: 4,590千円)
2009年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2008年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
2007年度: 13,000千円 (直接経費: 10,000千円、間接経費: 3,000千円)
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| 研究概要 |
微小電気機械システム(Micro Electro Mechanical Systems : MEMS)にマイクロからナノスケールの機能部品を,組付け順序を制御してセルフ・アセンブルするシーケンシャル・セルフ・アセンブル(SSA : Sequential Self Assembly)の基礎技術構築を行った.接触帯電,光誘起誘電詠導,テンプレート,DNAを用いる各アセンブル方法について,基礎的な原理確認実験を行って有効性を確認した.さらにミリメートルからマイクロメートルスケールにおけるセルフ・アセンブル・プロセス・モデリング手法を提案し,その有用性を実験的に検証した.その結果,DNAと環境温度制御を用いたマイクロコンポーネントのシリコン基板へのSSAの新規なSSAとしての有用性を確認した.
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