| 研究課題/領域番号 |
19360056
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 茨城大学 |
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研究代表者 |
周 立波 茨城大学, 工学部, 教授 (90235705)
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| 研究分担者 |
清水 淳 茨城大学, 工学部, 准教授 (40292479)
尾嶌 裕隆 茨城大学, 工学部, 講師 (90375361)
山本 武幸 茨城大学, 工学部, 技術専門職員 (40396594)
江田 弘 茨城大学, 工学部, 教授 (60007995)
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| 連携研究者 |
神谷 純生 , トヨタ自動車・第2機能材料部, 担当部長
岩瀬 久雄 , トヨタ自動車・第2機能材料部
山下 輝樹 , トヨタ自動車・第2機能材料部
田代 芳章 東京ダイヤモンド工具製作所, 技術部
田 業氷 茨城大学, VBL, 非常勤研究員
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
20,150千円 (直接経費: 15,500千円、間接経費: 4,650千円)
2009年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2008年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2007年度: 14,820千円 (直接経費: 11,400千円、間接経費: 3,420千円)
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| キーワード | キーワード / エタロン / 単結晶シリコン / 極薄ウエハ / CMG / 化学・機械融合加工 / 分散補償器 / 平坦度 / 加工変質層 |
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| 研究概要 |
本研究は,超高速光通信用可変分散補償器のコア要素である単結晶Siエタロンの加工技術を確立することを目的に,独自に開発したSiと化学反応するCMG加工技術を用いて,大口径Siウエハを高精度・高品位に加工できるOne-stop加工システムを開発し,CMG砥石およびプロセスの最適化を行い,固定砥粒加工だけでGBIR<0.3μm,加工変質層のない15μmの極薄Siウエハを実現した.
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