研究課題/領域番号 |
19360059
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 東京農工大学 |
研究代表者 |
國枝 正典 (国枝 正典) 東京農工大学, 大学院・共生科学技術研究院, 教授 (90178012)
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研究分担者 |
夏 恒 東京農工大学, 大学院・共生科学技術研究院, 教授 (40345335)
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研究協力者 |
楊 暁冬 ハルビン工業大学, 機電工程学院, 助教授
佐野 定男 株式会社ソディック, SA本部, 本部長
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研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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配分額 *注記 |
17,680千円 (直接経費: 13,600千円、間接経費: 4,080千円)
2008年度: 5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2007年度: 12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
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キーワード | 放電加工 / ワイヤ放電加工 / 微細加工 / 放電回路 / 放電エネルギー / 静電誘導 / RC放電回路 / 容量結合 / 微細放電加工 / 静電誘導給電 / 浮遊容量 / 非接触給電 |
研究概要 |
サブミクロンオーダの微細放電加工を可能にするパルス放電回路を開発した。従来のRC放電回路では、回路や加工装置に寄生する浮遊容量が最小の放電エネルギーを決めていた。そこで、浮遊容量の影響を除くため、パルス電源を工具電極に容量結合することにより、RC放電回路では得られない微小な放電エネルギーを実現した。その結果、0.8μmの直径の微細軸を加工することができた。また、微細ワイヤ放電加工に応用し、φ30μmのワイヤ電極への非接触給電が可能であることを実証した。
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