ナノ秒/連続発振レーザによる透過性硬脆材料の精密微細加工とその知能化

• 研究課題/領域番号: 19360065
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 大村 悦二 大阪大学, 工学研究科, 教授 (90144435)
• 研究分担者: 中野 元裕 (中野 元博) 大阪大学, 工学研究科, 准教授 (40164256)
• 研究期間 (年度): 2007 – 2010
• 研究課題ステータス: 完了 (2010年度)
• 配分額: 20,020千円 (直接経費: 15,400千円、間接経費: 4,620千円); 2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円); 2009年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円); 2008年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円); 2007年度: 13,260千円 (直接経費: 10,200千円、間接経費: 3,060千円)
• キーワード: レーザ加工 / 硬脆材料 / レーザスクライブ / レーザ内部加工 / 吸収係数 / 亀裂 / 自己集束 / 熱伝導解析 / 熱応力解析

研究概要

透過性のナノ秒パルスまたはCWのレーザビームを材料表面または内部に集光することによって誘電体や半導体などの硬脆材料の精密微細加工を試み、加工メカニズムの解明、加工品質に関わるパラメータの究明と制御について、学術的な立場から以下の点について検討した。(1)吸収係数の温度依存性の測定、(2)透過性材料の表面および内部加工と加工品質評価、(3)熱伝導解析と熱弾塑性解析による温度履歴および熱衝撃現象の解析、(4)破壊力学解析

研究成果

• [雑誌論文] Analysis of Intrnal Crack Propagation in Silicon Due to Permeable Laser Irradiation-Study on Processing Mechanism of Stealth Dicing (2011)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Yuta Kawahito, Kenshi Fukumitsu, Junji Okuma, Hideki Morita
  • 雑誌名: Journal of Material Science and Engineering Vol.5(掲載予定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Internal Crack Propagation in Silicon Due to Permeable Laser Irradiation-Study on Processing Mechanism of Stealth Dicing (2011)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, Y.Kawahito, K.Fukumitsu, J.Okuma, H.Morita
  • 雑誌名: Journal of Material Science and Engineering 巻: 5(掲載予定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Keisuke Yahata, Koji Yamamoto, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol.5 ページ: 109-114
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Cross Scribe of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol.22, No.1 ページ: 29-36
  • NAID: 110006946127
  • 査読あり
• [雑誌論文] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いた亀裂進展解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二、小川健輔、熊谷正芳、中野誠、福満憲志、森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, A編 Vol.76, No.764 ページ: 446-448
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of thermal expansion coeffecient in laser scribing of glass (2010)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol.34 ページ: 70-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] Laser Processing Mechanism of Monocrystalline Diamond (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Katsuko Harano, Kenichi Watatani, Keiji Ebata
  • 雑誌名: Proceedings of the 14th International Conference on Mechatronics Technology (ICMT 2010), 2010, Suita, Osaka ページ: 82-87
  • 査読あり
• [雑誌論文] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いた亀裂進展解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二、小川健輔、熊谷正芳、中野誠、福満憲志、森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, A編 巻: 76 ページ: 446-448
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Cross Scribe of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.Morita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications 巻: 22 ページ: 29-36
  • NAID: 110006946127
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: K.Yahata, K.Yamamoto, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Micro/Nanoengineering 巻: 5 ページ: 109-114
  • 査読あり
• [雑誌論文] Study of Laser Processing Mechanism of Single Crystal Diamond (2010)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, K.Harano, K.Watatani, K.Ebata
  • 雑誌名: Proceedings of the 14th International Conference on Mechatronics Technology (ICMT 2010) 巻: (CD-ROM) ページ: 82-87
  • 査読あり
• [雑誌論文] Laser Processing Mechanism of Monocrystalline Diamond (2010)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, K.Harano, K.Watatani, K.Ebata
  • 雑誌名: Proceedings of International Conference on Inovative Technology (IN-TECH 2010) ページ: 203-208
• [雑誌論文] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Keisuke Yahata, Koji Yamamoto, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 5(掲載予定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Cross Scribe of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 22, No. 1 ページ: 29-36
  • NAID: 110006946127
  • 査読あり
• [雑誌論文] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いた亀裂進展解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二, 小川健輔, 熊谷正芳, 中野誠, 福満憲志, 森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, A 編 Vol. 76, No. 764 ページ: 446-448
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of thermal expansion coeffecient in laser scribing of glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 34 ページ: 70-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of glass substrate thickness in laser scribing of glass (2010)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 34 ページ: 55-61
  • NAID: 10029042256
  • 査読あり
• [雑誌論文] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いた亀裂進展解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・小川健輔・熊谷正芳・中野誠・福満憲志・森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集,A編 76(掲載決定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Cross Scribe of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.Morita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications 22(掲載決定)
  • NAID: 110006946127
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2010)
  • 著者名/発表者名: K.Yahata, K.Yamamoto, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Micro/Nanoengineering, 5(掲載決定)
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析 (2009)
  • 著者名/発表者名: 八幡恵輔、山本幸司、大村悦二
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, C編 Vol.75, No.759 ページ: 3339-3346
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation in Glass by Laser Irradiation along Laser Scribed Line (2009)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Journal of Manufacturing Science and Engineering, Transaction of the ASME Vol.131 ページ: 51002-51002
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol.21, No.2 ページ: 67-75
  • NAID: 130007890950
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation in Glass by Laser Irradiation along Laser Scribed Line (2009)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Manufacturing Science and Engineering, Transaction of the ASME Vol. 131 ページ: 51002-51002
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 21, No. 2 ページ: 67-75
  • NAID: 130007890950
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.Morita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications 21 ページ: 67-75
  • NAID: 130007890950
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of glass substrate thickness in laser scribing of glass (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.M orita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering 34 ページ: 55-61
  • NAID: 10029042256
  • 査読あり
• [雑誌論文] Influence of thermal expansion coeffecient in laser scribing of glass (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.Morita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering 34 ページ: 70-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] Crack Propagation in Glass by Laser Irradiation along Laser Scribed Li ne (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Yamamoto, N.Hasaka, H.Morita, E.Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Manufacturing Science and Engineerin g, Transaction of the ASME 131 ページ: 70-75
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける亀裂進展解析 (2009)
  • 著者名/発表者名: 八幡恵輔・山本幸司・大村悦二
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集,C編 75 ページ: 3339-3346
  • 査読あり
• [雑誌論文] Laser Drilling Simulation Considering Multiple Reflection of Laser, Eva poration and Melt flow (2009)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, S.Noguchi
  • 雑誌名: Proceedings of 3rd International Conference on A dvanced Computational Engineering and Experim enting (ACE-X 2009) (CD-ROM)
• [雑誌論文] Analysis of Crack Propagation in Stealth Dicing Using Stress Intensity Factor (2009)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, K.Ogawa, M.Kumagai, M.Nakano, K.Fukumitsu, H.Morita
  • 雑誌名: On-line Proceedings of the 5th International Cong ress on Laser Advanced Materials Processing (LA MP2009)
• [雑誌論文] 熱応力解析に基づくガラスのレーザスクライブ機構の解明と亀裂進展条件の推定 (2009)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司・羽阪登・森田英毅・大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 16 ページ: 44-51
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol.20, No.4 ページ: 193-200
  • NAID: 110001794645
  • 査読あり
• [雑誌論文] レーザ重ね照射によるガラスのレーザスクライブ亀裂の伸長 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司、羽阪登、森田英毅、大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 Vol.74, No.11 ページ: 1182-1187
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける板厚の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅、大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 Vol.15, No.4 ページ: 276-281
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける線膨張係数の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅、大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 (レーザ加工学会誌ベストオーサー賞受賞論文) Vol.15, No.4 ページ: 269-275
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザクロススクライブにおける熱応力解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司、羽阪登、森田英毅、大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 (精密工学会高城賞受賞論文) Vol.74, No.9 ページ: 937-943
  • NAID: 130005028211
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2008)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing Vol.2, No.4 ページ: 540-549
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] 透過性パルスレーザによる極薄シリコンウェハの内部改質 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二、熊谷正芳、福満憲志、中野誠、内山直己、森田英毅
  • 雑誌名: 精密工学会誌 Vol.74, No.3 ページ: 275-281
  • NAID: 110006647632
  • 査読あり
• [雑誌論文] ナノ秒レーザによる単結晶シリコンの内部改質層形成機構の解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二、福満憲志、熊谷正芳、森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, C編 Vol.74, No.738 ページ: 446-452
  • NAID: 110006623684
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications Vol. 20, No. 4 ページ: 193-200
  • NAID: 110001794645
  • 査読あり
• [雑誌論文] Three-Dimensional Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering Vol. 32, No. 4 ページ: 301-308
  • NAID: 10029040607
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける線膨張係数の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 Vol. 15, No. 4 ページ: 269-275
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザクロススクライブにおける熱応力解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 Vol. 74, No. 9 ページ: 937-943
  • NAID: 130005028211
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2008)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing Vol. 2, No. 4 ページ: 540-549
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2008)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, M. Kumagai, M. Nakano, K. Kuno, K. Fukumitsu, H. Morita
  • 雑誌名: Journal of Advanced Me-chanical Design, Systems, and Manufacturing 2 ページ: 540-549
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザクロススクライブにおける熱応力解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪 登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 74 ページ: 937-943
  • NAID: 130005028211
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける線膨張係数の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪 登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 15 ページ: 270-276
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける板厚の影響 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪 登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 15 ページ: 277-282
  • 査読あり
• [雑誌論文] Three-Dimensional Thermal stress Analysis on Laser Scribing Of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita, E. Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering 32 ページ: 301-308
  • NAID: 10029040607
  • 査読あり
• [雑誌論文] レーザ重ね照射によるガラスのレーザスクライブ亀裂の伸長 (2008)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪 登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 74 ページ: 1182-1187
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: K. YaBamolo, N. Hasaka, H. Morita, E. Ohmura
  • 雑誌名: Journal of Laser Applications 20 ページ: 193-200
  • NAID: 110001794645
  • 査読あり
• [雑誌論文] Innovative Laser Technology for Semiconductor Manufacturing - Stealth Dicing (2008)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, M. Kumagai, H. Morita
  • 雑誌名: Proceedings of the 3rd Pacific International Conference on Application of Lasers and Optics 2008 (PICALO2008) ページ: 679-684
• [雑誌論文] Influence of Thickness in Laser Scribing of Glass and Crack Propagation by Laser lrradiation along Laser Scribed Line (2008)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita, E. Ohmura
  • 雑誌名: On-line Proceedings of the 9th International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2008)
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack and Cross Scribe in Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamolo, N. Hasaka, H. Morila, E. Ohmura
  • 雑誌名: On-line Proceedings of the 9th International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2008)
• [雑誌論文] ナノ秒レーザによる単結晶シリコンの内部改質層形成機構の解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・福満憲志・熊谷正芳・森田英毅
  • 雑誌名: 日本機械学会論文集, C編 74 ページ: 446-452
  • NAID: 110006623684
  • 査読あり
• [雑誌論文] 透過性パルスレーザによる極薄シリコンウェハの内部改質 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・熊谷正芳・福満憲志・中野 誠・内山直己・森田英毅
  • 雑誌名: 精密工学会誌 74(印刷中)
  • NAID: 110006647632
  • 査読あり
• [雑誌論文] Three-Dimensional Thermal Stress Analysis on Laser Scribing of Glass (2008)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita, E. Ohmura
  • 雑誌名: Precision Engineering 32(in press)
  • NAID: 10029040607
  • 査読あり
• [雑誌論文] Advanced dicing technology for semiconductor wafer-Stealth Dicing- (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, N. Uchiyama, E. Ohmura, R. Sugiura, K. Atsumi, K. Fukumitsu
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing Vol.20, No.3 ページ: 259-265
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける亀裂の局所進展 (2007)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司、羽阪登、森田英毅、大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 Vol.73, No.8 ページ: 917-923
  • NAID: 110006368883
  • 査読あり
• [雑誌論文] 単結晶シリコンの吸収係数温度依存性測定 (2007)
  • 著者名/発表者名: 福世文嗣、大村悦二、福満憲志、森田英毅
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 Vol.14, No.1 ページ: 22-26
  • NAID: 40015340879
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2007)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司, 羽阪登, 森田英毅, 大村悦二
  • 雑誌名: Proceedings of the International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2007, Fukuoka Japan ページ: 873-878
  • NAID: 130007890950
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Proc. the International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, 2007, Fukuoka Japan(LEM21 The Best Paper Award受賞論文) ページ: 861-866
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] Advanced dicing technology for semiconductor wafer―Stealth Dicing― (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, N. Uchiyama, E. Ohmura, R. Sugiura, K. Atsumi, K. Fukumitsu
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing Vol. 20, No. 3 ページ: 259-265
  • 査読あり
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 雑誌名: Proc. the International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, 2007, Fukuoka Japan ページ: 861-866
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] レーザの多重反射と蒸発を考慮したレーザ穴あけ加工の熱流体解析-第2報,レーザの多重反射と材料の蒸発を考慮したレーザ穴あけシミュレーション- (2007)
  • 著者名/発表者名: 野口 暁・大村悦二・平田好則
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 14 ページ: 113-119
  • NAID: 40015552527
  • 査読あり
• [雑誌論文] レーザ切断フロントにおける溶融膜厚とパワー密度の推算 (2007)
  • 著者名/発表者名: 新井武二・大村悦二
  • 雑誌名: レーザ加工学会誌 14 ページ: 174-181
  • NAID: 40015643052
  • 査読あり
• [雑誌論文] ガラスのレーザスクライブにおける亀裂の局所進展 (2007)
  • 著者名/発表者名: 山本幸司・羽阪 登・森田英毅・大村悦二
  • 雑誌名: 精密工学会誌 73 ページ: 917-923
  • NAID: 110006368883
  • 査読あり
• [雑誌論文] Advanced dicing technology for semiconductor wafer-Stealth Dicing- (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, N. Uchiyama, E. Ohmura, R. Sugiura, K. Atsumi, K. Fukumitsu
  • 雑誌名: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 20 ページ: 259-265
  • 査読あり
• [雑誌論文] Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High- Temperature, High-Speed Droplet-Influence of Impact Parameters (2007)
  • 著者名/発表者名: J. Shimizu, E. Ohmura, Y. Kobayashi, S. Kiyoshima, H. Eda
  • 雑誌名: Journal of Thermal Spray Technology 16 ページ: 722-728
  • 査読あり
• [雑誌論文] Internal Modification of Ultra Thin Silicon Wafer by Permeable Pulse Laser (2007)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, M. Kumagai, K. Fukumitsu, K. Kuno, M. Nakano, H. Morita
  • 雑誌名: Online Proceedings of LPM2007-the 8th Int. Symp. on Laser Precision Microfabrication
  • NAID: 110006647632
• [雑誌論文] Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High-Temperature, High-Speed Droplet:Influence of Impact Parameters (2007)
  • 著者名/発表者名: J. Shimizu, E. Ohmura, Y. Kobayashi, S. Kiyoshima, H. Eda
  • 雑誌名: Proceedings of the 2007 International Thermal Spray Conference(ITSC2007) ページ: 230-235
  • 査読あり
• [雑誌論文] Effects of Laser Irradiation on Plasma Sprayed Al2O3 (2007)
  • 著者名/発表者名: Y. Kobayashi, E. Ohmura, S. Ueki
  • 雑誌名: Proceedings of the 2007 International Thermal Spray Conference(ITSC2007) ページ: 1035-1040
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermohydrodynamics Analysis of Laser Drilling Considering Multiple Reflection of Laser and Evaporation (2007)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, S. Noguchi, Y. Hirata
  • 雑誌名: Proceedings of 11th Nordic Conference in Laser Processing of Materials(NOLAMP) ページ: 216-226
  • NAID: 130005028686
• [雑誌論文] Laser processing of doped silicon wafer by the Stealth Dicing (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, T. Sakamoto, E. Ohmura
  • 雑誌名: Proceedings of 2007 International Symposium on Semiconductor Manufacturing(ISSM2007) ページ: 215-218
• [雑誌論文] Modeling of Laser Drilling Considering Multiple Reflection of Laser, Evaporation and Melt Flow (2007)
  • 著者名/発表者名: S. Noguchi, E. Ohmura, W. R. Harp, J. Tu and Y. Hirata
  • 雑誌名: Proceedings of the 26th Int. Cong. on Application of Laser and Electro-Optics 2007(ICALEO2007) ページ: 674-683
• [雑誌論文] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, M. Kumagai, M. Nakano, K. Kuno, K. Fukumitsu, H.Morita
  • 雑誌名: Proceedings of the Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21 ページ: 861-866
  • NAID: 130000080854
  • 査読あり
• [雑誌論文] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2007)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita, E. Ohmura
  • 雑誌名: Proceedings of the Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21 ページ: 873-878
  • NAID: 130007890950
  • 査読あり
• [雑誌論文] 超短パルスレーザアブレーションの分子動力学シミュレーション (2007)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 雑誌名: 日本機械学会誌 110 ページ: 844-846
  • NAID: 10004435918
  • 査読あり
• [雑誌論文] レーザ穴あけにおける多重反射を考慮した熱流体解析 (2007)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 雑誌名: OPTRONICS 26 ページ: 64-69
  • 査読あり
• [学会発表] ステルスダイシングの加工メカニズム【特別講演】 (2011)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 第75 回レーザ加工学会講演会
  • 発表場所: 吹田
  • 年月日: 2011-05-11
• [学会発表] 超短パルスレーザ照射による光吸収性媒質中の自己集束と温度場の理論的解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 第74回レーザ加工学会講演会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2010-12-06
• [学会発表] ガラスのレーザスクライブにおけるレーザの繰り返し周波数の影響 (2010)
  • 著者名/発表者名: 八幡恵輔, 大村悦二, 清水政二, 村上政直
  • 学会等名: 第74回レーザ加工学会講演会
  • 発表場所: 東京
  • 年月日: 2010-12-06
• [学会発表] Laser Processing Mechanism of Monocrystalline Diamond (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Katsuko Harano, Kenichi Watatani, Keiji Ebata
  • 学会等名: 14th International Conference on Mechatronics Technology, ICMT 2010
  • 発表場所: 吹田
  • 年月日: 2010-11-24
• [学会発表] 光吸収性媒質中における超短パルスレーザの自己集束現象と温度場の解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 日本機械学会第8回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 岡山
  • 年月日: 2010-11-20
• [学会発表] ガラスのレーザスクライブにおけるレーザの繰り返し周波数の影響 (2010)
  • 著者名/発表者名: 八幡恵輔, 大村悦二, 清水政二, 村上政直
  • 学会等名: 日本機械学会第8回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 岡山
  • 年月日: 2010-11-20
• [学会発表] Analyses of Self-Focusing Phenomenon and Temperature Field in Light Absorption Medium with Ultrashort Pulse Laser Irradiation (2010)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: The 29th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2010 (ICALEO2010)
  • 発表場所: Anaheim
  • 年月日: 2010-09-27
• [学会発表] Analyses of Self-Focusing Phenomenon and Temperature Field in Light Absorption Medium with Ultrashort Pulse Laser Irradiation (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura
  • 学会等名: The 29th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2010, ICALEO2010
  • 発表場所: アナハイム(米国)
  • 年月日: 2010-09-26
• [学会発表] Study of Laser Processing Mechanism of Single Crystal Diamond (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Katsuko Harano, Kenichi Watatani, Keiji Ebata
  • 学会等名: International Conference on Innovative Technologies in Design, Manufacturing and Production, IN-TECH 2010
  • 発表場所: プラハ(チェコ)
  • 年月日: 2010-09-14
• [学会発表] Crack Propagation Analysis in Underwater Laser Drilling 【招待講演】 (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Takashi Okazaki, Keiichi Kishi, Toshio Kobayashi, Masahiro Nakamura, Satoshi Kubo, Komei Okatsu
  • 学会等名: The 4th International Conference on Advanced Computational Engineering and Experimenting (ACE-X 2010)
  • 発表場所: Paris
  • 年月日: 2010-07-08
• [学会発表] Crack Propagation Analysis in Underwater Laser Drilling (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Takashi Okazaki, Keiichi Kishi, Toshio Kobayashi, Masahiro Nakamura, Satoshi Kubo, Komei Okatsu
  • 学会等名: 4rd International Conference on Advanced Computational Engineering and Experimenting, ACE-X 2010
  • 発表場所: パリ(フランス)(招待講演)
  • 年月日: 2010-07-08
• [学会発表] Analysis of Internal Crack Propagation in Silicon Due to Permeable Pulse Laser Irradiation-Study on Processing Mechanism of Stealth Dicing- (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Yuta Kawahito, Kenshi Fukumitsu, Junji Okuma, Hideki Morita
  • 学会等名: International Conference on Fundamentals of Laser Assisted Micro- & Nanotechnologies (FLAMN-10)
  • 発表場所: St. Pe-tersburg
  • 年月日: 2010-07-06
• [学会発表] Analysis of Internal Crack Propagation in Silicon Due to Permeable Pulse Laser Irradiation-Study on Processing Mechanism of Stealth Dicing- (2010)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Yuta Kawahito, Kenshi Fukumitsu, Junji Okuma, Hideki Morita
  • 学会等名: International Conference on Fundamentals of Laser Assisted Micro- & Nanotechnologies, FLAMN-10
  • 発表場所: サンクトペテルブルグ(ロシア)
  • 年月日: 2010-07-06
• [学会発表] 透過性パルスレーザによるシリコン内部の亀裂伸展解析-ステルスダイシングの加工メカニズムに関する研究- (2010)
  • 著者名/発表者名: 川人佑太・大村悦二・中野誠・福満憲志・森田英毅
  • 学会等名: 2010年度精密工学会春季大会学術講演会
  • 発表場所: さいたま
  • 年月日: 2010-03-17
• [学会発表] レーザプロセスによる知的ナノ加工【依頼講演】 (2009)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 日本太陽エネルギー学会関西支部2009年度シンポジウム
  • 発表場所: 生駒
  • 年月日: 2009-12-03
• [学会発表] レーザプロセスによる知的ナノ加工【招待講演】 (2009)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二
  • 学会等名: 日本太陽エネルギー学会関西支部2009年度シンポジウム
  • 発表場所: 生駒
  • 年月日: 2009-12-03
• [学会発表] Crack Propagation Analysis During Pulse Duration in Stealth Dicing (2009)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Kensuke Ogawa, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 学会等名: The 28th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2009 (ICALEO2009)
  • 発表場所: Orlando
  • 年月日: 2009-11-03
• [学会発表] Crack Propagation Analysis During Pulse Duration in Stealth Dicing (2009)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, K.Ogawa, M.Kumagai, M.Nakano, K.Fukumitsu, H.Morita
  • 学会等名: The 28th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2009, ICALEO2009
  • 発表場所: オーランド(米国)
  • 年月日: 2009-11-03
• [学会発表] 単結晶ダイヤモンドのレーザ加工メカニズムに関する研究 (2009)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・原野佳津子・綿谷研一・江畑恵司
  • 学会等名: 日本機械学会2009年度年次大会
  • 発表場所: 盛岡
  • 年月日: 2009-09-15
• [学会発表] ステルスダイシングにおける応力拡大係数を用いたき裂進展解析 (2009)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・小川健輔・熊谷正芳・中野誠・福満憲志・森田英毅
  • 学会等名: 材料力学カンファレンスM&M2009
  • 発表場所: 札幌
  • 年月日: 2009-07-24
• [学会発表] Analysis of Crack Propagation Induced by Laser Irradiation in Stealth Dicing (2009)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, K.Ogawa, M.Kum agai, M.Nakano, K.Fukumitsu, H.Morita
  • 学会等名: The Fifth International Congress on Laser Advan ced Materials Processing, LAMP2009
  • 発表場所: 神戸
  • 年月日: 2009-07-02
• [学会発表] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Yahata, K.Yamamoto, E.Ohmura, Y.Hirata
  • 学会等名: The Fifth International Congress on Laser Advan ced Materials Processing, LAMP2009
  • 発表場所: 神戸
  • 年月日: 2009-07-02
• [学会発表] Laser Drilling Simulation Considering Multiple Reflection of Laser, Eva poration and Melt flow (2009)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, S.Noguchi
  • 学会等名: 3rd International Conference on Advanced Compu tational Engineering and Experimenting, ACE-X 2 009
  • 発表場所: ローマ(イタリア)
  • 年月日: 2009-06-23
• [学会発表] Analysis of Crack Propagation Induced by Laser Irradiation in Stealth Dicing (2009)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Kensuke Ogawa, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Kenshi Fukumitsu, Hideki Morita
  • 学会等名: The Fifth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2009)
  • 発表場所: 神戸
  • 年月日: 2009-06-02
• [学会発表] Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass (2009)
  • 著者名/発表者名: Keisuke Yahata, Koji Yamamoto, Etsuji Ohmura, Yoshinori Hirata
  • 学会等名: The Fifth International Congress on Laser Advanced Materials Processing (LAMP2009)
  • 発表場所: 神戸
  • 年月日: 2009-06-01
• [学会発表] ステルスダイシングにおける内部亀裂進展シミュレーション (2009)
  • 著者名/発表者名: 小川健輔, 大村悦二, 熊谷正芳, 中野 誠, 福満憲志, 平田好則
  • 学会等名: 2009年度精密工学会春季大会学術講演会
  • 発表場所: 東京都
  • 年月日: 2009-03-13
• [学会発表] ガラスのレーザスクライブにおける予亀裂導入モデルによる熱応力解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 八幡恵輔, 山本幸司, 大村悦二, 平田好則
  • 学会等名: 日本機械学会第7回生産加工・工作機械部門講演会
  • 発表場所: 岐阜市
  • 年月日: 2008-11-22
• [学会発表] Temperature field analysis of silicon wafer in stealth dicing (2008)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Kenshi Fukumitsu, Makoto Nakano, Kazuhiro Atsumi, Hideki Morita
  • 学会等名: The 27th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2008 (ICALEO2008)
  • 発表場所: Temecula
  • 年月日: 2008-10-22
• [学会発表] ステルスダイシングにおけるシリコンウェハの温度場解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二, 熊谷正芳, 福満憲志, 中野 誠, 渥美一弘, 森田英毅
  • 学会等名: 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会
  • 発表場所: 仙台市
  • 年月日: 2008-09-18
• [学会発表] Influence of Thickness in Laser Scribing of Glass and Crack Propagation by Laser Irradiation along Laser Scribed Line (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 学会等名: Nineth International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2008)
  • 発表場所: Quebec City
  • 年月日: 2008-06-18
• [学会発表] Partial Growth of Crack and Cross Scribe in Laser Scribing of Glass e (2008)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 学会等名: Nineth International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2008)
  • 発表場所: Quebec City
  • 年月日: 2008-06-18
• [学会発表] Innovative Laser Technology for Semiconductor Manufacturing -Stealth Dicing-【招待講 演】 (2008)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura、 Masayoshi Kumagai, Hideki 、 Morita
  • 学会等名: The 3rd Pacific International Conference on Application of Lasers and Optics 2008 (PICALO2008)
  • 発表場所: 北京
  • 年月日: 2008-04-17
• [学会発表] Innovative Laser Technology for Semiconductor Manufacturing ―Stealth Dicing―【招待講演】 (2008)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, Masayoshi Kumagai, Hideki Morita
  • 学会等名: The 3rd Pacific International Conference on Application of Lasers and Optics 2008 (PICALO2008)
  • 発表場所: 北京、中国
  • 年月日: 2008-04-17
• [学会発表] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: Etsuji Ohmura, Masayoshi Kumagai, Makoto Nakano, Koji Kuno, Kenshi Fukumitasu, Hideki Morita
  • 学会等名: International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)
  • 発表場所: 福岡
  • 年月日: 2007-11-09
• [学会発表] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2007)
  • 著者名/発表者名: Koji Yamamoto, Noboru Hasaka, Hideki Morita, Etsuji Ohmura
  • 学会等名: International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)
  • 発表場所: 福岡
  • 年月日: 2007-11-09
• [学会発表] Analysis of Processing Mechanism in Stealth Dicing of Ultra Thin Silicon Wafer (2007)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmura, M. Kumagai, M. Nakano, K. Kuno, K. Fukumitsu, H. Morita
  • 学会等名: International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21
  • 発表場所: Fukuoka, Japan
  • 年月日: 2007-11-09
• [学会発表] Partial Growth of Crack in Laser Scribing of Glass (2007)
  • 著者名/発表者名: K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita, E.Ohmura
  • 学会等名: International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM21
  • 発表場所: Fukuoka,Japan
  • 年月日: 2007-11-09
• [学会発表] Modeling of Laser Drilling Considering Multiple Reflection of Laser, Evaporation and Melt Flow (2007)
  • 著者名/発表者名: S. Noguchi, E. Ohmura, W.R. Harp, J. Tu and Y. Hirata
  • 学会等名: The 26th International Congress on Application of Laser and Electro-Optics 2007, ICALEO2007
  • 発表場所: Orlando, FL, USA
  • 年月日: 2007-10-31
• [学会発表] Laser processing of doped silicon wafer by the Stealth Dicing (2007)
  • 著者名/発表者名: Masayoshi Kumagai、Takeshi Sakamoto, Etsuji Ohmura
  • 学会等名: 2007 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM2007)
  • 発表場所: Santa Clara
  • 年月日: 2007-10-16
• [学会発表] 極薄シリコンウェハのステルスダイシング (2007)
  • 著者名/発表者名: 大村悦二・熊谷正芳・中野 誠・渥美一弘・森田英毅
  • 学会等名: 2007年度精密工学会秋季大会学術講演会
  • 発表場所: 旭川市
  • 年月日: 2007-09-13
• [学会発表] Thermohydrodynamics Analysis of Laser Drilling Considering Multiple Reflection of Laser and Evaporation (2007)
  • 著者名/発表者名: E. Ohmural S. Noguchi, Y. Hirata
  • 学会等名: 11th Nordic Conference in Laser Processing of Materials, NOLAMP11
  • 発表場所: Rappeenranta, Finland
  • 年月日: 2007-08-20
• [学会発表] Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High-Temperature, High-Speed Droplet: Influence of Impact Parameters (2007)
  • 著者名/発表者名: J. Shimizu, E. Ohmura, Y. Kobayashi, S. Kiyoshima, H. Eda
  • 学会等名: International Thermal Spray Conference & Exposition, ITSC2007
  • 発表場所: Beijing, China
  • 年月日: 2007-05-16
• [学会発表] Effects of Laser Irradiation on Plasma Sprayed Al2O3 (2007)
  • 著者名/発表者名: Y. Kobayashi, E. Ohmura, S. Ueki
  • 学会等名: International Thermal Spray Conference & Exposition, ITSC2007
  • 発表場所: Beijing, China
  • 年月日: 2007-05-16
• [学会発表] Laser processing of doped silicon wafer by the Stealth Dicing (2007)
  • 著者名/発表者名: M. Kumagai, T. Sakamoto, E. Ohmura
  • 学会等名: 2007 International Symposium on Semiconductor Manufacturing(ISSM2007)
  • 発表場所: Santa Clara, CL, USA
  • 年月日: 2007-05-16
• [図書] Materials with Complex Behaviour -Modelling, Simulation, Testing, and Applications (ed. by A. Ochsner, L.F. Martins da Silva and H. Altenbach) (2010)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, S.Noguchi (分担執筆)
  • 出版者: Springel
• [図書] Materials with Complex Behaviour-Modelling, Simulation, Testing, and Applications (ed.by A.Ochsner, L.F.Martins da Silva and H.Altenbach) (2010)
  • 著者名/発表者名: E.Ohmura, S.Noguchi(分担執筆)
  • 総ページ数: 372
  • 出版者: Springel
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2010)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機(株)
  • 出願年月日: 2010-09-10
  • 外国
• [産業財産権] 雷射加工方法及雷射加工装置 (2010)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機(株)
  • 出願年月日: 2010-09-10
  • 外国
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2009)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機(株)
  • 産業財産権番号: 2009-208789
  • 出願年月日: 2009-09-10
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2009)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機(株)
  • 出願年月日: 2009-09-15
• [産業財産権] 特許 (2009)
  • 発明者名: 渥美貴文・池田優二・大村悦二
  • 権利者名: アイシン精機
  • 出願年月日: 2009-09-03
• [産業財産権] Laser Processing Method and Laser Processing System (2007)
  • 発明者名: 福世文嗣, 大村悦二, 福満憲志, 熊谷正芳, 渥美一弘, 内山直己
  • 権利者名: 浜松ホトニクス(株)
  • 取得年月日: 2007
  • 外国
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2007)
  • 発明者名: 福世文嗣・大村悦二・福満憲志・熊谷正芳・渥美一弘・内山直己
  • 権利者名: 浜松ホトニクス(株)
  • 取得年月日: 2007
• [産業財産権] レーザ加工方法及びレーザ加工装置 (2007)
  • 発明者名: 福世文嗣・大村悦二・福満憲志・熊谷正芳・渥美一弘・内山直己
  • 権利者名: 浜松ホトニクス(株)
  • 取得年月日: 2007
• [産業財産権] 特許「レーザ加工方法及びレーザ加工装置」 (2007)
  • 発明者名: 福世文嗣, 大村悦二, 福満憲志, 熊谷正芳, 渥美一弘, 内山直己
  • 権利者名: 浜松ホトニクス株式会社
  • 産業財産権番号: 2006-069985
  • 取得年月日: 2007-09-27