| 研究課題/領域番号 |
19360332
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
廣瀬 明夫 大阪大学, 工学研究科, 教授 (70144433)
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| 研究分担者 |
佐野 智一 大阪大学, 工学研究科, 准教授 (30314371)
小椋 智 大阪大学, 工学研究科, 助教 (90505984)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
19,110千円 (直接経費: 14,700千円、間接経費: 4,410千円)
2009年度: 5,850千円 (直接経費: 4,500千円、間接経費: 1,350千円)
2008年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円)
2007年度: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
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| キーワード | ナノ粒子 / 焼結 / 固相接合 / 鉛フリー / パワー半導体 / 実装 / 酸化銀還元 / 分子動力学シミュレーション / ダイボンデイング / 有機-銀複合ナノ粒子 / エピタキシアル / 分子動力学 / ヘテロエピタキシアル |
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| 研究概要 |
粒子径が数十nm以下の銀ナノ粒子を接合材料に利用することで、金属同士を300℃以下で固相接合できる接合法を開発した。特に、接合過程で酸化銀を還元して、ナノ粒をその場生成する接合プロセスを新たに考案し、これによって接合温度200℃でも接合が可能となり、ナノ粒子を直接用いる場合に比べて、より簡便、低コストで、かつ高い接合強度が達成できた。また、本接合法をパワー半導体モジュールの接合に適用したところ、従来のはんだを用いた接合より高い信頼性が得られた。
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