| 配分額 *注記 |
20,020千円 (直接経費: 15,400千円、間接経費: 4,620千円)
2009年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2008年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2007年度: 7,540千円 (直接経費: 5,800千円、間接経費: 1,740千円)
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| 研究概要 |
熱力学計算により液相の2相分離を予測し成分設計したAg-Cu-X(X=Ni,Co,Fe)合金を高周波溶解しインゴットを作製した後,ガスアトマイズ法により粉末試料を作製した.その結果,球状粉末粒子の外殻には導電性に優れたAgリッチ相,内核にはCu-X合金相を有する卵型組織が得られた.この粉末を700～900℃で焼結してバルク材を作製し,比抵抗を測定することにより高導電性材料としての特性を評価した.純銀の焼結体と同程度の比抵抗が得られたAg-Cu-X(X=Ni,Co,Fe)合金の焼結合金のミクロ組織観察を行った結果,Cu-X合金の内核がCu-X粒子とAgリッチ相に細分化され,焼結後に外殻のAgリッチ相と連続した緻密なネットワークを形成することが,比抵抗の低減に寄与することを見出した.
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