| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2008年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2007年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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| 研究概要 |
本研究は, 電界により基板表面の濡れ性を制御して液滴を輸送する EWOD(Electrowettingon Dielectric)技術と, 撥水面上の液滴の表面張力による荷重支持を組み合わせ, 液滴による微小物体の搬送技術を確立することを目的としている. 平成19年度には, EWOD による液滴輸送の信頼性を向上するため, 加工条件, 電極の形状と配置, 電圧の印加方法などの最適化を行った. また, 液滴により微小物体を回転駆動するモータを製作し, 質量7.7mg, 直径5mmのロータを最大320rpmで回転させることに成功した. さらにEWOD を用いて大きな液滴から小さい液滴を分離する技術を開発した. 平成20 年度は, 輸送中の液滴の挙動を高速度カメラにより撮影し, 液滴の変形と印加電圧, 切り替え周波数などの関係を明らかにした. また, 0度~360度までの傾斜面での液滴輸送に成功し, 液滴の3次元輸送技術を確立した
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