| 研究課題/領域番号 |
19560071
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 秋田大学 |
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研究代表者 |
大口 健一 秋田大学, 工学資源学部, 准教授 (30292361)
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| 研究分担者 |
多田 英司 秋田大学, 工学資源学部, 准教授 (40302260)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2008年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2007年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
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| キーワード | 連続体力学 / インデンテーション / 電解めっき銅箔 / 弾・塑性・クリープ構成モデル / 疲労寿命評価 / ラチェット変形 / 荷重緩和曲線 / 粘塑性 / 粘塑性変形 / クリープ / 応力緩和 |
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| 研究概要 |
電解めっき銅箔の変形特性を正確に評価するための試験法を確立した. この方法により, 電解めっき銅箔の変形は, 室温でもクリープ変形の影響を受けることが明らかになった. 繰返し引張・除荷による疲労試験も実施可能となった. また, クリープ構成則を導出し, これを用いた弾・塑性・クリープ構成則で電解めっき銅箔の変形が記述できることを明らかにした. 一方で, 階段マイクロインデンテーション試験によりクリープ構成則の材料定数を導出するための方法について検討した.
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