| 研究課題/領域番号 |
19560088
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 名古屋大学 |
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研究代表者 |
松本 敏郎 名古屋大学, 大学院・工学研究科, 教授 (10209645)
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| 研究分担者 |
高橋 徹 名古屋大学, 大学院・工学研究科, 助教 (90360578)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2008年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2007年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 電子デバイス・機器 / マイクロ・ナノデバイス / MEMS共振子 |
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| 研究概要 |
本研究では, MEMSやマイクロSAW共振子が振動する際の熱と弾性変形の連成振動エネルギーの減衰特性を数値計算により明らかにした.1次元の振動状態を想定してモデルに対して選点法と有限要素法により周波数応答を解析した.その結果, 熱の連成を考慮しない場合と比べて共振峰のピークが右側にずれることが分かった.また, その理由を微分方程式に戻り理論的に説明した.また, Q値が最小になる物体サイズが存在することが分かった.
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