| 研究課題/領域番号 |
19560097
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
機械材料・材料力学
|
|---|
| 研究機関 | 秋田県立大学 |
|---|
研究代表者 |
きゅう 建輝 秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (40244511)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2008年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2007年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
|
|---|
| キーワード | 高分子材料 / 中間層 / 超音波接合 / 界面構造 / 接合強度 / 超音波 |
|---|
| 研究概要 |
本研究では異種高分子材料を直接接合するために、従来の接合方法と全く異なる中間層を挿入する新しい超音波接合方法を提案し、その新しいアイデアに基ついて、超音波接合装置を開発した。その装置を用いて様々な接合条件下で接合を行い、その有効性を確認した。また、異種高分子材料の接合を行い、接合体の界面構造、溶着強度に及ぼす接合条件の影響を検討し、高い接合強度が得られる最適な接合条件を明らかにした。
|
