積層銅箔による凍結・融解促進に関する研究

研究課題

研究課題/領域番号	19560189
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	熱工学
研究機関	秋田大学
研究代表者	菅原征洋秋田大学, 工学資源学部, 教授 (10042011)
研究期間 (年度)	2007 – 2008
研究課題ステータス	完了 (2008年度)
配分額 *注記	4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円) 2008年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円) 2007年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
キーワード	機械工学 / 熱工学 / 省エネルギー / 蓄熱 / 凍結 / 融解
研究概要	凍結・融解層に僅か銅箔を2.5~5%充填するだけで, 銅箔を充填しない場合と比較して凍結の場合は5~10倍の凍結促進, 融解の場合は10 倍~18倍の融解促進が達成されることが, 実験で信頼性を確認された数値解析によって証明された. この銅箔は低温(凍結)または高温(融解)の流体が循環する円管周りに垂直に配置するだけで良いので, 銅箔と円管との接触熱抵抗を心配する必要がないので, 簡単に凍結・融解促進が得られる.

報告書

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