| 研究課題/領域番号 |
19560205
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
松本 充弘 京都大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (10229578)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2008年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2007年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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| キーワード | 固体熱伝導 / 分子動力学法 / DSMC法 / Boltzmann輸送方程式 / フォノンダイナミクス / 熱伝導 / 分子動力学 / フォノン / 熱物性 |
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| 研究概要 |
本研究は、複雑な構造を持つ電子デバイス素子などのナノ構造物の熱物性を、分子シミュレーション・格子振動(フォノン)解析・マイクロスケールシミュレーションを併用して調べることにより、統合的な熱物性・熱特性シミュレータを開発することを目的として行ったものである.分子スケールシミュレータを構築して大規模なテスト計算を行ったほか、DSMC法をメゾスケールのフォノンダイナミクス解析に応用する方法を提案した.
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