| 研究課題/領域番号 |
19560209
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
熱工学
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| 研究機関 | 大分大学 |
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研究代表者 |
斉藤 晋一 (2008) 大分大学, 工学部, 助教 (70253771)
上宇都 幸一 (2007) 大分大学, 工学部, 教授 (20038029)
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| 研究分担者 |
斎藤 晋一 大分大学, 工学部, 助教 (70253771)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2008年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2007年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 熱工学 / 多孔体 / ヒートシンク / 衝突噴流熱伝達 / 電子機器冷却 |
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| 研究概要 |
半導体素子等の効果的な冷却法のひとつとして、三次元網目構造を有する金属セル状多孔体をヒートシンクとし、これをフランジ付きノズルで衝突噴流冷却する方法に関して実験的研究を行った。実験に当たっては、噴流ノズル径、多孔体の空隙率、厚さ、物性値(熱伝導率やストラット径)の冷却特性および圧力損失に及ぼす影響が求められた。さらに最終的な成果として、これらの関係が簡潔な整理式を使用して示されることがわかった。
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