研究課題
基盤研究(C)
本研究では、複数のチップ幅に圧縮する相補符号系列のOFDM通信への応用について検討を行った。OFDM通信では、送信信号のピーク対平均電力比が大きくなるという問題がある。その改善方法の一つに、データシンボルの符号化に相補符号系列を用いる方法がある。本研究では更なるピーク対平均電力比の低減を目指し、パルスを複数のチップ幅で構成する新しい相補符号系列のOFDM通信への適用を検討した。シミュレーションモデルを構築し、計算機探索により見出した相補符号系列を適用したところ、従来方式に比べてピーク対平均電力比を低減できる提案方式の相補符号系列が存在することが分かった。
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