| 研究課題/領域番号 |
19560697
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
構造・機能材料
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
藤居 俊之 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 准教授 (40251665)
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| 研究分担者 |
尾中 晋 (尾中 普) 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (40194576)
加藤 雅治 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (50161120)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2009年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2008年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2007年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | 電子・電気材料 / 銅合金 / 材料組織 / 時効硬化 / 析出強化 / 導電性材料 / 時効析出 / 銅基合金 / 導電材料 / コルソン合金 / シリサイド |
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| 研究概要 |
本研究は,電子・電気機器の配線材料として用いられてきた銅合金のさらなる高強度化,並びに高導電化の要求が高まることを背景として,既存の銅合金の特性を超える新たな合金開発を行う上で必須となる組織制御に関する基礎的知見を得ることを目的として実施した.本研究の成果の1つとして,未普及のCu-Co-Si合金が導電率特性において既存のコルソン(Cu-Ni-Si)合金を上回ることを明らかにし,実用化の可能性を見いだした.
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