レーザを活用した脆性材料の高速割断技術の開発

• 研究課題/領域番号: 19560739
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 佐世保工業高等専門学校
• 研究代表者: 原 要一郎 佐世保工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (70099886)
• 研究分担者: 森田 英俊 佐世保工業高等専門学校, 機械工学科, 講師 (40332100)
• 研究期間 (年度): 2007 – 2009
• 研究課題ステータス: 完了 (2009年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2009年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円); 2008年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円); 2007年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
• キーワード: レーザ加工 / スクライブ加工 / 熱応力割断 / 脆性材料 / クロススクライブ

研究概要

近年,ガラス表面に加熱形状が楕円のレーザで加熱直後を急冷することで得られる熱応力を利用し,表面にスクライブ線を発生させる加工方法が実用化されている.
しかし,この方法には加熱形状の加工が困難であること,高額な外国特許の使用料が発生するなどの問題点がある.
そこで本研究では,これらの問題を回避する焦点形状が円のレーザを2点に分けて加熱するスクライブ加工法を新たに提案し,最適な成立条件についての検証を行った.

研究成果

• [学会発表] 2点加熱法によるガラスのレーザスクライブ加工法 (2009)
  • 著者名/発表者名: 渕上, 森田英俊, 原要一郎
  • 学会等名: 日本機械学会九州学生会第40回卒業研究発表講演会
  • 発表場所: 九州工業大学
  • 年月日: 2009-03-09
• [学会発表] 2点加熱法によるガラスのレーザスクライブ加工法 (2009)
  • 著者名/発表者名: 渕上智之, 森田英俊, 原要一郎
  • 学会等名: 日本機械学会九州学生会第40回卒業研究発表講演会(2009年3月)
  • 発表場所: 九州工業大学
• [学会発表] 2点加熱によるガラスのレーザスクライブ加工 (2008)
  • 著者名/発表者名: 高祖守道, 森田英俊, 原要一郎
  • 学会等名: 日本機械学会2008年度年次大会講演論文集
  • 発表場所: 横浜国立大学
  • 年月日: 2008-08-04
• [学会発表] 2点加熱によるガラスのレーザスクライブ加工 (2008)
  • 著者名/発表者名: 高祖守道, 森田英俊, 原要一郎
  • 学会等名: 日本機械学会2008年度年次大会
  • 発表場所: 横浜国立大学
• [産業財産権] スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 (2009)
  • 発明者名: 原要一郎, 森田英俊
  • 権利者名: 国立高等専門学校機構
  • 産業財産権番号: 2009-021956
  • 出願年月日: 2009-02-02
• [産業財産権] スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法 (2009)
  • 発明者名: 森田英俊, 原要一郎
  • 権利者名: 国立高等専門学校機構
  • 産業財産権番号: 2009-021956
  • 出願年月日: 2009-02-02