| 研究課題/領域番号 |
19560761
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
化工物性・移動操作・単位操作
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| 研究機関 | 東京理科大学 |
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研究代表者 |
庄野 厚 東京理科大学, 工学部, 准教授 (20235716)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2008年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2007年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
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| キーワード | 攪拌 / 混合操作 / 乳化 / エマルション / スプレー / 液滴径分布 / 粘度 / 表面張力 / 表面電荷 / 相関式 / ニューラルネットワーク |
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| 研究概要 |
空気流を用いて液体を噴霧する二流体ノズルに水と油のような相互不溶な二種類の液体を同時に送液・噴霧して微量液滴とし、次いでその微小液滴を捕集板(バッフル)により捕集することで微小液滴分散溶液を調製する噴霧乳化法について、送液条件等の操作条件が液滴径に及ぼす影響について検討した。一定送液条件下では空気流量が増加するほど、あるいは分散相となる流体の流量が減少する分散相液滴のサイズは減少した。流体に働く慣性力、粘性力、表面張力などの力のバランスに着目し、液流量などの操作変数や流体物性と液滴径の相関関係について定量的に検討した。
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