| 研究課題/領域番号 |
19592197
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
保存治療系歯学
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| 研究機関 | 新潟大学 |
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研究代表者 |
吉羽 永子 新潟大学, 医歯学総合病院, 講師 (10323974)
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| 研究分担者 |
吉羽 邦彦 新潟大学, 医歯学系, 准教授 (30220718)
竹中 彰治 新潟大学, 医歯学系, 助教 (50313549)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2009年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2008年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2007年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| キーワード | 半導体レーザー / Er:YAGレーザー / 象牙質・歯髄複合体 / 温度 / 細胞分化 / う蝕 / 修復 |
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| 研究概要 |
本研究の目的は、レーザーを応用したより快適でより生物学的なう蝕治療法の確立のための基礎的データーを得ることである。免疫組織学的、さらに遺伝子解析の方法を用いて、レーザー照射の象牙質・歯髄複合体への影響を調べた結果、半導体レーザー照射では、0.5Wと1.5Wの出力の差で治癒機転が大きく異なり、一方Er:YAGレーザーによる窩洞形成では、歯髄の損傷は軽度であり、従来の切削器具と同様な治癒過程を経ることが明らかとなった。
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