| 研究課題/領域番号 |
19740177
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
物性Ⅰ
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
村上 修一 東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 准教授 (30282685)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
2,980千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 480千円)
2009年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2008年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2007年度: 900千円 (直接経費: 900千円)
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| キーワード | 量子スピンホール系 / トポロジカル絶縁体 / エッジ状態 / ビスマス / 熱電変換 / 励起子 / トポロジー / スピンホール効果 / 物性理論 / 磁性 / スピンエレクトロニクス / 表面・界面物性 / 量子スピンホール効果 / 白金 |
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| 研究概要 |
トポロジカル絶縁体(量子スピンホール系)の輸送特性について、2次元の場合にエッジ状態の熱電輸送特性を計算し、低温にするとエッジ状態が優勢になり、熱電変換性能指数が上昇することを見出した。またこうしたトポロジカル絶縁体と通常の絶縁体相との相転移を記述する相図を2次元・3次元の場合に得た。また白金の第一原理計算を行い、バンド交差によって白金のスピンホール効果が巨大になっていることを理論的に見出した。
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