| 研究課題/領域番号 |
19760058
|
|---|
| 研究種目 |
若手研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 研究分野 |
機械材料・材料力学
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
原 祥太郎 東京大学, 大学院・工学系研究科, 助教 (10401134)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
|
| 配分額 *注記 |
2,740千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 240千円)
2008年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2007年度: 1,700千円 (直接経費: 1,700千円)
|
|---|
| キーワード | 材料設計 / プロセス / 物性 / 評価 |
|---|
| 研究概要 |
界面の密着・剥離特性を正確に評価するためには、ミクロな微小欠陥の挙動を3次元的に取り扱え、かつ、異材ナノ界面のマクロな特性との相関を推定できるようなマルチスケール的視点に立った計算手法の確立が必要である。初年度は、原子系と連続体系とを空間的にカップリングさせた分子動力学/有限要素法シミュレーターを開発し、達成コードの高速化・ダイナミクス化・大規模化を達成した。次年度では、シミュレーターを、Ru/Cu/SiO2系へのナノインデンテーション計算に実際に適用した。これにより、半導体デバイスの典型的界面であるCu/SiO2界面のクラック発生と進展挙動に関する原子レベルの知見を得ることに初めて成功した。
|
