| 研究課題/領域番号 |
19760060
|
|---|
| 研究種目 |
若手研究(B)
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 研究分野 |
機械材料・材料力学
|
|---|
| 研究機関 | 横浜国立大学 |
|---|
研究代表者 |
澁谷 忠弘 横浜国立大学, 大学院工学研究院, 特別研究教員 (10332644)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
|
| 配分額 *注記 |
2,790千円 (直接経費: 2,400千円、間接経費: 390千円)
2008年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2007年度: 1,100千円 (直接経費: 1,100千円)
|
|---|
| キーワード | 原子輸送 / 金属薄膜 / 高温強度 / 微細組織 / クリープ / 錫ウィスカ / 微視組織変化 / 薄膜 / 高温破壊 / 応力 / 欠陥成長 / ウィスカ / めっき / 界面破壊 / 錫めっき |
|---|
| 研究概要 |
本研究は、組織変化を伴う原子輸送による欠陥発生・成長メカニズムを解明し高温環境下での損傷評価手法を確立することを目的としている。局所的なクリープ変形によって形成される多軸応力勾配は、欠陥を急速に成長させる。薄膜-基板界面での微視構造変化を考慮した応力解析を行い、原子輸送による欠陥発生には2種類のモードがあることを明らかにするとともに微視組織変化を考慮した破壊モデルを提案した。また、欠陥発生は結晶サイズに大きく依存することを指摘し、その妥当性をナノインデンテーション法により確認した。
|
