| 研究概要 |
シリコンウェーハの形状測定において重要なパラメータの一つである板厚測定結果に含まれる誤差の要因を検討した.その結果,数値解析にて用いるシリコンウェーハの弾性定数である可能性を考え,適当な弾性率を用いることにより板厚測定の不確かさが向上することを示した.また,シリコンウェーハの弾性率の異方性がたわみや振動に与える影響の調査を行った.その結果,ウェーハ面内における結晶方位の誤差が形状測定に与える影響は大きく無視できないことがわかった.さらに,測定時の支持点に対する結晶方位を変化させてウェーハの共振周波数を変化させることにより,外乱振動により励起されるウェーハの共振を回避できることを示した.
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