| 研究課題/領域番号 |
19760513
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 熊本大学 |
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研究代表者 |
大津 雅亮 熊本大学, 大学院・自然科学研究科, 准教授 (20304032)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
3,630千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 330千円)
2008年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2007年度: 2,200千円 (直接経費: 2,200千円)
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| キーワード | レーザ加工 / 基板材料 / マイクロデバイス / 三次元成形 |
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| 研究概要 |
通常は強い力を加えると割れてしまうため三次元成形が難しい電子デバイス用の基板材料であるシリコンや次世代の電子デバイスの基板材料として期待されている金属ガラス箔をレーザ照射によって曲げ加工する方法を開発し,そのための装置の作成と成形条件の探査を行った.出力50WのYAGレーザを使い,厚さ0.05mmのシリコン箔と0.017mmの金属ガラス箔の成形条件を求めた.
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