| 研究課題/領域番号 |
19H02444
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
西川 宏 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 (90346180)
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| 研究分担者 |
水野 潤 早稲田大学, ナノ・ライフ創新研究機構, 上級研究員(研究院教授) (60386737)
齋藤 美紀子 早稲田大学, ナノ・ライフ創新研究機構, 上級研究員(研究院教授) (80386739)
桑江 博之 早稲田大学, 理工学術院, 助教 (40801212)
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| 研究期間 (年度) |
2019-04-01 – 2022-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2021年度)
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| 配分額 *注記 |
17,420千円 (直接経費: 13,400千円、間接経費: 4,020千円)
2021年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2020年度: 4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2019年度: 10,790千円 (直接経費: 8,300千円、間接経費: 2,490千円)
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| キーワード | 3次元ナノ構造 / 焼結型接合 / 界面反応 / 高耐熱高信頼性 / エレクトロニクス実装 / 高温はんだ代替接合 / 固相接合 / ナノ構造 / 低温 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では、Dealloying法によるナノポーラス構造に限定することなく、新たな3次元ナノ構造形成技術に取り組み「トップダウン型」と「ボトムアップ型」のぞれぞれの手法を用いて作製した3次元ナノ構造の接合への適用可能性を探求し、固体表面3次元ナノ構造を利用した低温固相接合技術の確立を目指した研究を実施する。
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| 研究成果の概要 |
各種方法で作製した3次元ナノ構造表面を利用した固相接合技術の確立を目指し、Dealloying法によるナノポーラス構造に限定することなく、新たな3次元ナノ構造形成技術及び、3次元ナノ構造表面を利用した固相接合プロセスの構築に取り組んだ。新たな方法として、合金シートやめっき膜からDealloyingによりナノ構造形成する方法や、ALD法によりバンプ上に選択的にPt, Au層形成する方法を確立し、いずれのナノ構造表面でも低温で固相接合が可能であることを示してきた。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
選択溶解やALD法などにより3次元ナノ構造表面を作製し、350℃程度の接合プロセスで高い耐熱性と高い信頼性を有する接合部を確立することを最終目的として、本研究では各種プロセス技術の構築と、界面反応や接合メカニズムなどの基礎現象論の深掘り研究を3者が協力し実施した。新たな固相接合プロセスの構築や「低温焼結現象を利用した接合科学」という新たな学問領域の構築に向けた大きな一歩を踏み出し、それら成果の社会的意義も非常に大きい。
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