| 研究課題/領域番号 |
19H04147
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
高松 誠一 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 准教授 (20635320)
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| 研究期間 (年度) |
2019-04-01 – 2022-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2021年度)
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| 配分額 *注記 |
14,170千円 (直接経費: 10,900千円、間接経費: 3,270千円)
2021年度: 4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2020年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2019年度: 5,980千円 (直接経費: 4,600千円、間接経費: 1,380千円)
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| キーワード | MEMS / 電子テキスタイル / センサ / ウェアラブル / IoT / 触覚フィードバック / 実装構造 / 伸縮性センサ / 振動刺激 / 導電性ポリマー / ビアホール / ウェアラブルデバイス / トレーニング / ＶＲ / ＭＥＭＳ |
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| 研究開始時の研究の概要 |
ＭＥＭＳ加速度センサで初心者の動きを検知し、触覚アクチュエータ（振動モーター）で手や腕に正しい身体の動きを伝えるセンサ、触覚デバイス集積化スマートウェアの製造技術を開発する。特に、実装機と３Dプリンターが融合させた新しい電子テキスタイル製造装置を開発する。開発した製造技術により、スマートウェアを試作する。試作したスマートウェアによりVRを用いた技能トレーニングへの応用を目指す。
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| 研究成果の概要 |
視覚、聴覚だけではできない「手を取って動きを教える」機能をＶＲ技能トレーニングに組み込む技術を研究開発した．まず，体の動きを検知するMEMSセンサと振動フィードバックを行う振動モータを組み込んだスマートウェアの開発を行った．特に，低温かつ伸縮に耐える布上への配線実装構造として， ビアホールインターポーザー構造を開発し３０％以上の伸縮に耐える配線実装構造を実現した．この構造を用いて，センシングと触覚フィードバックが可能なスーツを開発した．さらに，開発したスマートウェアとVR用映像ソフトUnityを用いて，VR映像と連動してセンシング，フィードバックを行うシステムを構築した．
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
学術的な意義は，VR用にスマートウェア実装構造を開発したことである．特に，ヤング率が大きく異なる材料間での材料力学特性に着目し，曲げや伸縮に強いデバイス実装構造を開発したことである．さらに，衣服に実際にセンサや振動モータを実装し，VR用ウェアを開発した．このウェアは，人の動きにより起こる伸縮に耐える特性を持つため実用的であり，今後トレーニングシステムへの実用化などを通じて社会貢献が可能であると考えられる．
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