粘弾性を考慮した高分子分離膜の形成シミュレーション

• 研究課題/領域番号: 19K05614
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35020:高分子材料関連
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 吉元 健治 京都大学, 日本－エジプト連携教育研究ユニット, 特定准教授 (00645278)
• 研究期間 (年度): 2019-04-01 – 2022-03-31
• 研究課題ステータス: 採択後辞退 (2019年度)
• 配分額: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2021年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2020年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2019年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)