神経系における熱ショックたんぱく質の発現低下が統合失調症に及ぼす影響の解明

• 研究課題/領域番号: 19K17082
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分52030:精神神経科学関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 趙 治磊 東京大学, 医学部附属病院, 特任研究員 (50761277)
• 研究期間 (年度): 2019-04-01 – 2024-03-31
• 研究課題ステータス: 完了 (2023年度)
• 配分額: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円); 2021年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2020年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円); 2019年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
• キーワード: 統合失調症 / 熱ショックタンパク質 / 脳・神経 / 遺伝子発現

研究開始時の研究の概要

統合失調症の発症には遺伝的要因や環境要因が関与していることが知られているが、確実な病因遺伝子や要因は同定されておらず、発症の分子メカニズムは不明である。これまでに申請者は熱ショックたんぱく質であるHSP70(Heat Shock 70kDa Protein)が統合失調症の病態に関わる有力な候補因子であることを突き止めている。この因子をもとに、統合失調症における分子の動態を詳細に解析する必要があり、本研究では神経系細胞レベルにおけるHSP70の特異的な分子情報伝達経路を同定すること、個体レベルにおける行動や脳の形態構造について明らかにすることを目的とする。

研究成果の概要

統合失調症は、遺伝要因の割合は高いが、正確な病因はまだ不明である。本研究では、統合失調症のリスク関連因子として同定されたHSP70の情報伝達経路について着目し、統合失調症への理解を目指した。その研究結果として、HSP70ノックダウン細胞株について網羅的な遺伝子発現解析を行い、HSP70の発現低下がもたらす遺伝子発現変化の特徴を捉えた。

研究成果の学術的意義や社会的意義

本研究では、神経細胞におけるHSP70の情報伝達経路の解明に取り込んだ。次世代シーケンサーによる遺伝子発現解析を行うことで、神経細胞内におけるHSP70のシグナル応答についてより深い知見を得ることができた。今後、得られたデータを活用して、疾患の病態解明につながることを期待したい。