| 研究課題/領域番号 |
20240004
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
計算機システム・ネットワーク
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| 研究機関 | 早稲田大学 |
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研究代表者 |
後藤 敏 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (10367170)
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| 連携研究者 |
吉村 猛 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (80367177)
木村 晋二 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (20183303)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
39,910千円 (直接経費: 30,700千円、間接経費: 9,210千円)
2010年度: 14,560千円 (直接経費: 11,200千円、間接経費: 3,360千円)
2009年度: 14,690千円 (直接経費: 11,300千円、間接経費: 3,390千円)
2008年度: 10,660千円 (直接経費: 8,200千円、間接経費: 2,460千円)
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| キーワード | LSI設計 / LSI実装 / LSIアーキテクチャ / コンピュータ自動設計 / ハードウエア設計 / 設計自動化 / 電子デバイス・集積化回路 / 回路設計・CAD / アルゴリズム / ハードウェア設計 |
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| 研究概要 |
本研究では、10年後の1億ゲートLSIの設計と実装問題を解決するために、SiS(システム・イン・シリコン)アーキテクチャの設計から、回路・デバイス、物理設計、実装までの方法論を確立し、SiS上でシステムの統合化を図り、従来のSoC(システム・オン・チップ)やSiP(システム・イン・パッケージ)で実現されている方法に比べて、LSI開発期間を1/5に、製造コストを1/10に、消費電力を1/10に削減できる基盤技術を開発した。具体的には(1)大規模システム設計方法の研究、(2)大規模LSI自動設計技術の研究開発、(3)大規模回路の性能と機能を保証する高位レベル検証技術を取り組み、超大規模回路を低消費電力化と大容量通信で実現し、設計コストと製造コストを飛躍的に削減する方法を開発した。
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