| 研究課題/領域番号 |
20360052
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 名古屋工業大学 |
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研究代表者 |
神谷 庄司 名古屋工業大学, 大学院・工学研究科, 教授 (00204628)
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| 連携研究者 |
林 高弘 豊田中央研究所, 研究員 (30324479)
徳田 豊 愛知工業大学, 工学部, 教授 (30078927)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
19,370千円 (直接経費: 14,900千円、間接経費: 4,470千円)
2010年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2009年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2008年度: 13,650千円 (直接経費: 10,500千円、間接経費: 3,150千円)
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| キーワード | 疲労 / MEMS(マイクロマシン) / マイクロマシン / シリコン / ポリシリコン / 強度 / 初期損傷 / 疲労破壊 / 寿命予測 / 機械材料・材料力学 / 強度分布 / 寿命分布 / 損傷 / 等価き裂 |
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| 研究概要 |
シリコンの長期疲労破壊確率の統計的評価・推測法を確立した。また、これを用いて上活性環境中の疲労寿命を予測し、それまでに提唱されていた表面の酸化反応とは異なる疲労機構の存在の可能性を明らかにした。さらにシリコン表面の機械的.傷の電子的検出に成功し、.傷の電子状態が環境中の水蒸気等のガス分子によって変化することを初めて明らかにするとともに、湿潤環境下における疲労寿命低下のメカニズムが表面現象以外にもあり得ることを指摘した。
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