研究課題/領域番号 |
20360076
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
設計工学・機械機能要素・トライボロジー
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研究機関 | 金沢大学 |
研究代表者 |
山崎 光悦 金沢大学, 機械工学系, 教授 (70110608)
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研究分担者 |
北川 章夫 金沢大学, 電子情報学系, 准教授 (10214785)
秋田 純一 金沢大学, 電子情報学系, 准教授 (10303265)
多田 幸生 金沢大学, 機械工学系, 准教授 (20179708)
北山 哲士 金沢大学, 機械工学系, 准教授 (90339698)
酒井 忍 金沢大学, 機械工学系, 助教 (80196039)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
19,500千円 (直接経費: 15,000千円、間接経費: 4,500千円)
2010年度: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2009年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
2008年度: 8,580千円 (直接経費: 6,600千円、間接経費: 1,980千円)
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キーワード | 冷却チャンネル分岐網 / LSIパッケージ廃熱 / 電子基板廃熱 / 最適廃熱設計 |
研究概要 |
集積度が過密になった電子回路内の熱を効果的に廃熱する冷却チャンネル網,貼付型廃熱シートを,自然界にみられる分岐網型の形態を基本として冷却効率最適化によって冷却チャンネル網形態を設計する方法を構築し,従来法による設計と比較して格段に冷却効率のよい冷却チャンネル,シートの設計法を提案し,電子回路基板廃熱設計,ICパッケージ内の具体的な実装試作品の通電時の熱分布測定を実施してその比較により有効性を実証した.
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