| 配分額 *注記 |
18,460千円 (直接経費: 14,200千円、間接経費: 4,260千円)
2011年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2010年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2009年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2008年度: 7,410千円 (直接経費: 5,700千円、間接経費: 1,710千円)
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| 研究概要 |
ガラス基板の内部に,光圧回転体を内包する空洞を作製し,その光圧回転体を光ピンセット技術を用いて非接触回転させることに成功した。この作製に用いた加工技術は,{フェムト秒レーザーパルスの集光照射による局所的な内部改質}+{改質部の選択的エッチング}というもので,透明固体材料内部にマイクロメートルの分解能で除去加工を施すことができる,極めてユニークな技術である。本研究では,この加工技術と回転技術の開発を行った。
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