研究課題/領域番号 |
20360326
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
若井 史博 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 教授 (30293062)
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研究分担者 |
赤津 隆 東京工業大学, 応用セラミックス研究所・セキュアマテリアル研究センター, 准教授 (40231807)
篠田 豊 東京工業大学, 応用セラミックス研究所・セキュアマテリアル研究センター, 助教 (30323843)
肥後 矢吉 東京工業大学, 精密工学研究所, 教授 (30016802)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円)
2010年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2009年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2008年度: 13,650千円 (直接経費: 10,500千円、間接経費: 3,150千円)
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キーワード | 粉末冶金 / 焼結 / 緻密化 / 異方性 / セラミックス / 焼結応力 / 収縮速度 / 複合材料 / 2相材料 / 接触角 |
研究概要 |
焼結プロセス中のナノ・ミクロスケールでの粒子間相互作用の力と、マクロスケールでの収縮の熱力学的駆動力をもとに、内部欠陥のないセキュアなセラミックスを製造するための焼結プロセスについて検討し、2相複合材料の焼結の微視的モデル、粒成長と粗大化における粒界と表面の相互作用、非等方的に充填された粒子の焼結における異方的焼結応力、配向構造をもつ粉末成形体の焼結における異方的粘性係数と収縮速度、拘束焼結と共焼結に及ぼす粒界すべりの影響を明らかにした。
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