| 研究課題/領域番号 |
20360328
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 豊橋技術科学大学 |
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研究代表者 |
福本 昌宏 豊橋技術科学大学, 大学院・工学研究科, 教授 (80173368)
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| 研究分担者 |
山田 基宏 豊橋技術科学大学, 大学院・工学研究科, 助教 (00432295)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
18,200千円 (直接経費: 14,000千円、間接経費: 4,200千円)
2010年度: 4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2009年度: 7,150千円 (直接経費: 5,500千円、間接経費: 1,650千円)
2008年度: 6,240千円 (直接経費: 4,800千円、間接経費: 1,440千円)
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| キーワード | コールドスプレー / 固体粒子 / 臨界速度 / 高速成膜 / ノズル設計 / バウショック / 付着効率 / 界面付着機構 / 微細粒子 / 非溶融粒子 / 高速粒子衝突 / 高速成膜プロセス |
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| 研究概要 |
非溶融固体粒子による厚膜・部材創製技術としてのコールドスプレー法の基盤確立を目指し,成膜条件の適正化による技術の高度化,ならびに粒子/基材間界面接合機構の解明による技術基盤の確立に取組んだ。その結果,窒素または空気を作動ガスとする実用的成膜範囲の存在を明らかにするとともに,粒子/基材界面に衝突中心からの距離に応じた付着強度分布が存在する事実を明らかにした。得られた結果は,同技術の高度化ならびに技術基盤の確立に対し有益な指針を与えるものである。
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