研究課題/領域番号 |
20360336
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 首都大学東京 |
研究代表者 |
楊 明 首都大学東京, 大学院・システムデザイン研究科, 教授 (90240142)
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研究分担者 |
真鍋 健一 首都大学東京, 大学院・理工学研究科, 教授 (10145667)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
19,370千円 (直接経費: 14,900千円、間接経費: 4,470千円)
2010年度: 5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2009年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2008年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)
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キーワード | 精密造形プロセス / マイクロ金型 / 表面処理 / 精密計測 / トライボロジー |
研究概要 |
金属材料のマイクロ成形,型内組立てを実現するために,マイクロ金型に適した表面仕上げ技術および表面コーティング技術を研究開発した.マイクロ成形プロセストライボロジー特性評価に適した評価装置を開発し,加工寸法のマイクロ化に伴う各種トライボロジー現象を解析し,マイクロ成形に適した金型および材料表面設計に関する知見と課題を体系的に整理した.今後,これらの知見を高精度マイクロ成形加工に適用し,高精度・低コストのマイクロデバイス製造技術に適用していく.
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