| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2010年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2009年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2008年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| 研究概要 |
ディープサブミクロンプロセスで製造された高性能LSIに対して,テストコストを低減でき,かつ,多様な欠陥に対して有効なテストCADツールの開発が求められている.本研究では,縮退故障,ブリッジ故障,完全オープン故障,遷移故障,抵抗性ブリッジ故障,および抵抗性オープン故障に対する故障励起関数を提案した.次に,故障励起関数に基づく欠陥検出向けテスト生成法および故障診断法をそれぞれ提案した.ISCASベンチマーク回路に対する評価実験結果から,従来法に対して良好な検出率および良好な診断分解能が得られることを示した.
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