研究課題/領域番号 |
20550172
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
無機工業材料
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
佐治 哲夫 東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 教授 (60142262)
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研究分担者 |
荻原 仁志 東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 助教 (60452009)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2010年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2009年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2008年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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キーワード | 複合材料・物性 / ナノ材料 / ダイヤモンド / タングステンカーバイド / 複合めっき |
研究概要 |
以下の研究成果が得られた。(1)泳動電着法と無電解めっきを組み合わせた二段階法によるNi-B/ダイヤモンド複合めっきでの硬度は、加熱処理により湿式法で得られた最も高い2,500 Hvであった。(2)沈降共析法によるNi-P/ダイヤモンド複合めっきでは、得られた皮膜の硬度は1,700 Hvであった。(3)定電流電解に基づく懸濁法による複合めっきでは、粒子サイズが大きい程高くなり、2ミクロンで2,300Hvであった。このように高い硬度を示したのは、合金が高い硬度を有することと、高い粒子含有率等に起因すると結論された。
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