| 配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2010年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2009年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2008年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| 研究概要 |
本研究では,ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術により作製された微細構造を有する樹脂成形物を樹脂型に用い,ナノサイズの金属粉末で調合されたMIM材料を射出成形し,脱脂および焼結を経て数μm～数十μmのマイクロ構造体を得るNIL/μ-SPiMIMプロセスを開発した.熱重量分析,炭素・酸素分析およびSEM観察により脱脂・焼結挙動を調査し,得られたマイクロ構造体の焼結密度や収縮率および形状精度に及ぼす焼結温度の影響を調査した.本プロセスにより作製したマイクロ構造体(高さ10μm,幅5μmおよび10μm)の形状転写性は高く,ナノサイズの銅粉末はマイクロサイズの銅粉末よりも低温で焼結が進行し,低温焼結体(573K)では微細な多孔質構造を有し,高温焼結体(973K)では相対密度95%以上の緻密な焼結体を得ることができた.
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