研究課題/領域番号 |
20560106
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 名古屋工業大学 |
研究代表者 |
稲村 豊四郎 名古屋工業大学, 大学院・工学研究科, 教授 (60107539)
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研究分担者 |
武澤 伸浩 名古屋工業大学, 大学院・工学研究科, 助教 (50236452)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2008年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
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キーワード | 分子動力学 / 解析解 / 材料欠陥 / 破壊 / マイクロダイナミックス / ズーミング / モードIき裂先端場 / 粗視化 / 連続体 / 粒子間相互作用 / 繰り込み / 引張り破壊 / ヘルツ押し込み / クラック / シリコン / アモルファス / 欠陥 / 弾性波 / ヘルツ押込み / ミクロ |
研究概要 |
先在欠陥の無い単結晶シリコンのヘルツ押し込み試験においては、圧子接触部でシリコンのダイヤモンド構造がアモルファス構造に変化し、その際弾性波が周囲に放出される。この弾性波が表面を伝播する際の動的応力と、既に圧子周囲に存在するヘルツの静的引張り応力との重畳により表面の局所的な多結晶化が起こり、そこで交差すべりが起きる際、粒界でボイドが生成される。またシリコンのき裂進展は、進展に伴う動的効果の大小によって、破面の3形態すなわちミラー、ミスト、ハックルが現れる。
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