研究課題/領域番号 |
20560107
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
生産工学・加工学
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
打越 純一 大阪大学, 工学研究科, 助教 (90273581)
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研究分担者 |
森田 瑞穂 大阪大学, 工学研究科, 教授 (50157905)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2008年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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キーワード | フッ素化剤 / N-フルオロピリジニウム塩 / 光エッチング / 光転写 / シリコン / 3次元形状 / 半導体表面 / 形状創成 / 塗布 / エッチング / インクジェット / 半導体 / 表面 / 界面 |
研究概要 |
本研究ではフッ素化剤を用いた新しい光エッチング法を提案した。シリコン表面にフッ素化剤のN-フルオロピリジニウム塩を塗布し、光照射することで、シリコンは照射部で選択的にエッチングされ、液状のN-フルオロピリジニウム塩を用いると固相の場合よりも滑らかなエッチング面が得られた。エッチング速度は光強度や光照射時間に依存しており、これらの条件を制御することで一度の光照射でステップ形状と球面形状の作製を行うことができた。
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