| 研究課題/領域番号 |
20560119
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 関西大学 |
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研究代表者 |
山口 智実 関西大学, システム理工学部, 教授 (10268310)
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| 研究分担者 |
樋口 誠宏 関西大学, システム理工学部, 教授 (50067732)
小田 廣和 関西大学, 環境都市工学部, 教授 (30067756)
島田 尚一 大阪電気通信大学, 工学部, 教授 (20029317)
古城 直道 関西大学, システム理工学部, 助教 (80511716)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2010年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2009年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
2008年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
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| キーワード | 超精密加工 / 超砥粒砥石 / 超仕上 / メカノケミカル / 複合砥粒砥石 / ガラス / 酸化セリウム / 硫酸バリウム / メカノミカル / ダイヤモンド |
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| 研究概要 |
材料表面の仕上げに用いられる砥粒には,力学的除去を行うcBNやダイヤモンドなどの硬質砥粒と化学的除去を行う酸化セリウムや硫酸バリウムなどのメカノケミカル(MC)砥粒がある.従来,砥粒を固定する砥石には硬質砥粒しか使われなかったが,本研究では,MC砥粒をも硬質砥粒と一緒に固定した複合砥石を開発し,鋼表面の超仕上加工に対して,従来の硬質砥石に比べ,加工変質層が薄く残留応力が小さいなどの利点があることを明らかにした.
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