研究課題/領域番号 |
20560310
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
電子・電気材料工学
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研究機関 | 小山工業高等専門学校 |
研究代表者 |
森 夏樹 小山工業高等専門学校, 電気情報工学科, 教授 (60149911)
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研究分担者 |
藤重 昌生 小山工業高等専門学校, 物質工学科, 助教 (70218999)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2010年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2009年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2008年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
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キーワード | 熱電効果 / パーコレーション現象 / 強相関エレクトロニクス / 電子・電気材料 / 環境技術 |
研究概要 |
新熱電材料の開発研究として、セラミクス系の特徴である「パーコレーション(浸透)現象:PC」に着目し、熱電能特性S(T)を解析する簡便で有効な手法を導いた。実験的には、稀土類元素系のS(T)データをその手法より解析し、独自のPC指標Γを算出した結果、従来の評価法である電力因子と類似性があり、熱電材料の探索に有効であることを見出した。理論的には、2バンド半導体のモデル化により熱電性能の改善を提案した。
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