| 研究課題/領域番号 |
20560335
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 東海大学 |
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研究代表者 |
三上 修 東海大学, 工学部, 教授 (30266366)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
5,200千円 (直接経費: 4,000千円、間接経費: 1,200千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2008年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
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| キーワード | 光インタコネクション / 自己形成光導波路 / 光硬化性樹脂 / 光配線 / 光インタコネクト / 自己形成 / マスク転写 / 光硬化樹脂 / VCSEL / 光素子モジュール / 光導波路 / MTコネクター / 光接続効率 / ダム |
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| 研究概要 |
情報量の爆発的な増大に伴って、従来の電気配線による信号伝送ではシステム性能向上のボトルネックになる。これを解決するためには、光配線による信号伝送を行う光インターコネクションの導入が必須であり、そこで課題となっている光素子と光配線間の高効率かつ簡易な接続技術法の開発が求められる。本研究では、光硬化樹脂を用いたマスク転写法による光接続素子の作製法を新たに提案するとともに、この技術を用いた種々の光接続法を発案し、実験的理論的にその有効性を確かめた。
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