| 研究課題/領域番号 |
20560671
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 名古屋大学 |
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研究代表者 |
安田 清和 名古屋大学, 工学研究科, 講師 (00210253)
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| 研究分担者 |
藤本 公三 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70135664)
松嶋 道也 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 (90403154)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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| 研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2010年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2009年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2008年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
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| キーワード | 微細加工 / 微細接続 / マイクロ接合 / ぬれ / 表面張力 / 自己形成 / 自己組織化 / はんだ / 高密度実装 / 材料加工・処理 / ナノ材料 / 自己集積 / レプリケーション / 電子材料 |
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| 研究概要 |
電子デバイス実装の基本電極構造となる多点微細バンプ(突起状電極)の一括作成のため,Sn基金属微粒子と低粘性樹脂を混合したハイブリッド材料の選択的ぬれ現象に起因する微細バンプの自己形成や転写複製について実験的に実施にした。顕微CCD撮像による微細溶融液滴の金属電極上へのぬれ挙動の観察とバンプ形態評価により,加熱温度,金属微粒子の体積含有率,フラックス活性度などの本プロセスの適正条件を検討した。
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