研究課題/領域番号 |
20560681
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
材料加工・処理
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研究機関 | 愛知工業大学 |
研究代表者 |
内田 悦行 愛知工業大学, 工学部, 教授 (20023187)
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研究分担者 |
内田 敬久 愛知工業大学, 工学部, 准教授 (20367626)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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研究課題ステータス |
完了 (2010年度)
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配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2010年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2009年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2008年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
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キーワード | 材料加工・処理 / 高分子構造・物性 / 高性能レーザー / 有機導体 / 電子・電気材料 |
研究概要 |
高出力紫外線パルスレーザを物体に照射するとレーザアブレーションという物体の表面が除去される現象が起こる。これには、熱的溶融機構と非熱光化学反応である分子の切断機構が関与する。本研究では、有機高分子薄膜に紫外線パルスレーザを照射して薄膜の形態が変化することを吸光スペクトル実験とX 線回折スペクトル実験データで実証した。この結果は、有機情報素子への展望を拓くといえる。
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