| 研究課題/領域番号 |
20760082
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
比田井 洋史 東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 助教 (60313334)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
2009年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2008年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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| キーワード | レーザ / ファイバ / スライス / シリコン / スライシング / 光アシストエッチング |
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| 研究概要 |
太陽電池や半導体はインゴットと呼ばれる塊をスライシングにより薄片化し,その後表面に回路などを作ることで製造されている.この薄片化には硬質の微粒子をかけながら,ワイヤをこすりつけるワイヤソーを用いて切断している.この時の切り代が大きく材料の半分程度が無駄になっている問題がある.本研究では光を使うことでの切断を試みた.インゴットのような深い溝底部に光を供給するために光ファイバを用いて光を供給する手法を主に検討した.
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