| 研究課題/領域番号 |
20760574
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
リサイクル工学
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| 研究機関 | 独立行政法人国立環境研究所 |
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研究代表者 |
小林 潤 独立行政法人国立環境研究所, 循環型社会・廃棄物研究センター, 研究員 (60314035)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2009年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2008年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
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| キーワード | 固固分離 / 金属 / 樹脂 / 高周波誘導加熱 / 電磁波 / 金属・樹脂分離 / 金属メッキ樹脂 / 電子回路基板 / 非定常熱伝導 / 熱分解 / 流動層 |
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| 研究概要 |
高周波誘導加熱による金属・樹脂接合面の選択的軟化・溶融により、その分離を容易にする金属・樹脂複合廃棄物の資源化プロセスについて基礎的検討を行った。その結果、比較的単純な積層構造材料であれば、100℃前後の低温度領域でも金属樹脂接合面の分離が容易になることが明らかとなった。一方、構造が複雑な電子回路基板については、樹脂部分が熱分解・炭化する結果となり、加熱方法に関する具体的課題が抽出された。
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