| 研究課題/領域番号 |
20860054
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| 研究種目 |
若手研究(スタートアップ)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
金属生産工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
中本 将嗣 大阪大学, 工学研究科, 特任助教 (80467539)
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| 研究期間 (年度) |
2008 – 2009
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| 研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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| 配分額 *注記 |
2,561千円 (直接経費: 1,970千円、間接経費: 591千円)
2009年度: 1,248千円 (直接経費: 960千円、間接経費: 288千円)
2008年度: 1,313千円 (直接経費: 1,010千円、間接経費: 303千円)
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| キーワード | 界面物性 / 酸化物融体 / 濡れ性 / 界面張力 / 界面反応 / 表面張力 |
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| 研究概要 |
固体Cu基板上のNa_2O-SiO_2液滴で観察される回復を伴う酸化物液滴の動的濡れ現象について、Cu基板の代わりにPt基板もしくはAu基板を用いて実験を行い、その機構解明を試みた。Pt、Au基板ではCu基板で見られた同現象は確認されず、その結果、Na_2O-SiO_2液滴と固体Cu基板間のCuの移動が界面張力を変化させることによる現象である可能性が高いことが明らかになった。
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