| 研究課題/領域番号 |
20K04620
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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| 研究機関 | 広島大学 |
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研究代表者 |
雨宮 嘉照 広島大学, ナノデバイス研究所, 特任助教 (20448260)
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| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2024-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2022年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2022年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2021年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2020年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| キーワード | 接合技術 / 光バイオテクノロジー |
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| 研究開始時の研究の概要 |
微小サイズ発光ダイオード(LED)および受光素子を、異種基板上に常温大気圧下にて接合する技術を確立し、光バイオテクノロジー分野への応用を試みる。LEDとしては窒化ガリウム(GaN)-LEDを用いて、フレキシブル基板上や光導波路などを集積化させた光回路基板上に接合し、蛍光標識による抗原抗体反応のセンシング応用を検証する。高性能化や高機能化のために、LEDの微細化やGaN以外のLED層への接合技術の適用可能性も検討し、適用可能である場合にはそれぞれのLEDの用途に適したバイオテクノロジー応用についても実証する。
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| 研究実績の概要 |
本研究の目的が、微小サイズの発光ダイオード(LED)および受光素子を異種基板上に常温および大気圧下で接合する技術の確立で、前年度までに窒化ガリウム(GaN)基板を用いたLEDにて数マイクロメートル程度までの微細パターニングの可能性があることを確認している。さらにSilicon-On-Insulator(SOI)基板を用いて、受光素子とし動作させる段階までの作製工程の確立を行った。2022年度の研究内容としては、SOI基板上にイオン注入によりpn接合ダイオード受光素子を作製し、電流電圧特性を評価した。パターニングの方法としては前年度まで電子線描画装置を用いていたが、簡易に実験を行うためにマスクの作製が必要でない、マスクレス紫外線露光装置を用いた。10-20マイクロメートル程度の素子構造が作製できたので、SOI基板上の素子やGaN-LEDを異種基板に接続する方法の確立を目指した。レジストを塗布した基板上にSOI基板を用いた受光素子の接合を試みたが、素子の一部分のみ接合ができたが素子全体が接合できる段階までには至っていない。接合前の素子構造の最適化、その構造を実現するための作製工程の改善、接合前の素子表面処理などを変更する必要があることが示唆された。電流電圧特性については、pn接合受光素子上に真空蒸着装置にて電極となるアルミニウムを堆積させて、露光装置にて電極パターンを形成して特性を評価したところ、高性能ではないがダイオード特性である整流特性が確認できた。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
4: 遅れている
理由
研究の方針としては、まずはGaN-LED素子および受光素子の微細化、常温接合工程の確立を行い、光バイオテクノロジーへの応用実証を試みることを計画していた。微細化については、前年度より研究が進展したが、常温接合工程の確立が当初の計画では完了している予定だったが研究遂行に時間を要しており、また実験装置が一部破損したことにより、遅れが生じている。
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| 今後の研究の推進方策 |
今後の研究としては、今年度までに実施できなかった異種基板上への接合を行い、光バイオテクノロジーへの応用実証を行う予定である。簡易的に行うために、素子サイズを10-20マイクロメートル程度に統一して実験の推進を図る。接合工程について試行回数を増加させることにより、素子構造に対してフィードバックさせて、安定的に接合が行える素子構造や作製工程を模索する。異種基板に接合できた段階で抗原抗体反応や蛍光標識を用いてセンシング応用の実証を行う。本研究の目的の一つは素子の微細化であり、素子を微細化したことによりバイオセンサーとしてのセンシング感度や必要サンプル量がどの程度変化するのかを評価する予定である。
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