| 研究課題/領域番号 |
20K10036
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 審査区分 |
小区分57050:補綴系歯学関連
|
|---|
| 研究機関 | 徳島大学 |
|---|
研究代表者 |
河野 文昭 徳島大学, 大学院医歯薬学研究部(歯学域), 教授 (60195120)
|
|---|
| 研究分担者 |
関根 一光 徳島大学, 大学院医歯薬学研究部(歯学域), 講師 (50447182)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2020-04-01 – 2023-03-31
|
| 研究課題ステータス |
交付 (2020年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2022年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2021年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2020年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
|
|---|
| キーワード | スマートセメント / セメント固定式インプラント / グラスアイオノマーセメント / 押し出し試験 / チタン |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
本研究の課題は、必要に応じて補綴装置を破壊せずに簡単に除去できるセメントを開発することである。これまでにイオン液体（室温で液体であるイオン結合性物質）を添加したレジン添加型グラスアイオノマーセメントの接着強さが通電により約10％まで低下しうることを見出している。補綴装置を取り外しできることは、患者の歯周組織の保全、補綴装置の除去による様々なトラブルの回避につながるため、このセメントは種々の固定制補綴装置への応用が可能と考えられる。本研究ではセメント固定式インプラントの合着に焦点をあて、その有効性を評価し、現在、開発中のスマートセメントの接着強さと耐久性の向上を図る。
|
